プリント基板　-PRINT BOARD-

小ロット～量産まで対応

最新技術を支えるプリント基板を開発
様々なニーズにお応えする製品をカタチに

専門技術のある経験豊かな設計チームがお客さまのご要望をカタチにします。回路のトレースから電源、アナログ、デジタル、高周波、インピーダンス、FPGA設計まで幅広く対応します。

回路をプリント基板のパターンに起こしなおします。ノイズ対策などノウハウを注ぎ安定性のある基板になるよう設計します。ノイズなど検証からディスコン品の部品代替えによる調整まで幅広く対応致します。

2層～32層　ビルドアップ基板、フレキシブル基板、テフロン基板、インピーダンスコントロール基板、IVH、樹脂埋め等も対応致します。

メタルマスクとはクリーム半田を基板へ印刷する際に使用する印刷版のことです。小型化、高密度化が当たり前となっている現在においてメタルマスクの制作は必須となりつつあります。スーパーファイン処理、チタンコーティング処理、ハーフエッチング処理と高精度メタルマスクの制作承ります。

ビルドアップ基板	導体層を１層ずつ積層し、レーザービアで層間接続を取る基板です。配線の自由度が高くなり機器の小型、薄型化が実現できます。
フレキシブルプリント基板	絶縁性をもった薄く柔軟性のあるフィルムに導電性金属を貼り合わせ回路を形成する基板です。軽量で自在に曲げることができるためスマートフォンなど小型、薄型製品に利用されます。
リジッドフレキシブル基板	部品実装のしやすいリジッド（硬質）基板と、曲げることによる立体配置ができるフレキシブル基板を組み合わせた基板です。
テフロン基板	フッ素樹脂基板のことで優れた誘電特性と低吸水性をもつ基板です。高周波特性に優れているため、アンテナなど数百MHz～数十GHzの信号を扱う電子機器に用いられます。
アルミ基板	アルミ基板は放熱性能が最も優れた基板で片面、両面パターン基板から２層スルーホール基板まで作成可能です。

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